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什么是SMT? SMT是什么意思？ SMT貼片加工廠是如何進(jìn)行SMT貼片生產(chǎn)的？

如今，提起電子設(shè)備大家應(yīng)該都會(huì)想起線路板貼片服務(wù)，也就是我們常說的SMT貼片服務(wù)。但是SMT還可以細(xì)分為貼片(SMT)和手工插件(DIP)，你知道這兩個(gè)有什么區(qū)別嗎，

你的PCB組裝項(xiàng)目又適合哪個(gè)呢？今天，小翊帶你了解：什么是SMT， SMT的具體流程有哪些，幫助您為您的PCBA項(xiàng)目挑選最合適的組裝商。 

SMT全稱是Surface mounting technology，意為表面貼裝技術(shù)，指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程，是目前電子組裝行業(yè)中較為普及的技術(shù)。

相較于通孔技術(shù)裝配組件，SMT更加制造自動(dòng)化，降低了整體的成本并提高了質(zhì)量，而且在限定的基板面積上可以安裝更多的元件。

為什么要用SMT呢？

1、 相較于傳統(tǒng)插裝元件，通孔制造所需的引線減少或消除，因而SMT的電子產(chǎn)品體積小，smt貼片加工的電子產(chǎn)品體積可以縮小40%~60%；

2、 可靠性高，功能更加完整，抗振能力強(qiáng)不易受振動(dòng)影響而發(fā)生故障；

3、 焊點(diǎn)缺陷率低，提高了貼裝效率；

4、 SMT更加自動(dòng)化，節(jié)約了貼裝成本。

一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的SMT流程是怎么樣的呢？

第一步物料、程序準(zhǔn)備

貼片物料由客戶自供或者smt廠商代買，倉(cāng)庫(kù)在收到物料后進(jìn)行數(shù)量核查和檢驗(yàn)正確性，核對(duì)物料與焊盤是否相符；同時(shí)工程師根據(jù)客戶提供的Gerber文件和BOM表制作貼片生產(chǎn)程序，并將程序文件上傳至對(duì)應(yīng)的排產(chǎn)產(chǎn)線。

第二步激光開孔。

鋼網(wǎng)工程師根據(jù)PCB焊盤層制作鋼網(wǎng)打印程序，在鋼片上刻出與pcb板子焊盤相對(duì)應(yīng)的孔，輔助錫膏精準(zhǔn)印刷到pcb焊盤上。

第三步錫膏印刷。

首先檢查鋼網(wǎng)是否與PCB相符、鋼網(wǎng)是否有堵孔以及使用的錫膏是否正確，檢查完畢后將鋼網(wǎng)固定至印刷機(jī)并調(diào)試好印刷程序，正常印刷過程中，操作員要定期檢查錫膏是否外溢，對(duì)外溢錫膏進(jìn)行收攏。IPQC對(duì)印刷的前5-10片板進(jìn)行目檢，確認(rèn)印刷品質(zhì)無異后通知操作員繼續(xù)生產(chǎn)。

第四步SPI檢測(cè)

SPI用于印刷機(jī)之后，目的在于檢驗(yàn)錫膏印刷的效果，查看是否有少錫、連錫、拉尖、移位、漏印等不良現(xiàn)象，對(duì)于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對(duì)印刷工藝的驗(yàn)證和控制。

第五步 SMT貼片

貼片機(jī)通過移動(dòng)貼裝頭精準(zhǔn)的識(shí)別定位，通過吸取-位移-定位-放置，把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上，實(shí)現(xiàn)了快速貼裝且不傷害元器件和PCB板，大大提高了電子組裝效率和精確度。

第六步回流焊。

調(diào)試好溫度曲線，通過回流焊融化表面貼裝錫膏，完成固化。SMT組裝商根據(jù)回流焊的溫度曲線分析原件在回流爐內(nèi)的變化情況，可以獲得最佳的可焊性，避免由于超溫而對(duì)元件造成損壞，焊接過程中還能避免氧化，這對(duì)客戶來說就代表著制造成本也更容易控制。

第七步AOI。

AOI檢測(cè)機(jī)是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，掃描貼裝好的PCBA，采集圖像并與數(shù)據(jù)庫(kù)進(jìn)行比對(duì)，判斷焊點(diǎn)是否符合要求，檢驗(yàn)焊接品質(zhì)。

第八步X-RAY。

如果焊接好的PCBA帶有BGA元器件，由于BGA的特點(diǎn)無法直觀看到焊接情況，AOI也無法檢測(cè)出具體情況，因此需要借助X-RAY設(shè)備的X射線穿透來檢測(cè)電子元器件，檢查判斷焊接的效果，及時(shí)查出脫焊，空洞，冷焊，橋接，移位，錫球熔化不完全，焊錫珠等不良。但X-Ray檢測(cè)設(shè)備價(jià)格比較貴，很多小型SMT組裝商不愿意購(gòu)買設(shè)備，因此也無法有效檢測(cè)出BGA Assembly的焊接不良。

SMT需要特別注意什么？

1.       SMT車間的保持恒溫、恒濕，規(guī)定溫度為25±3℃，濕度為65%±5%RH；

2.       錫膏的取用要遵循先進(jìn)先出原則；

3.       錫膏開封使用時(shí)，需經(jīng)過回溫、攪拌兩道工序；

4.       做好靜電防護(hù)，控制可能產(chǎn)生的靜電電壓保持在對(duì)最敏感的元器件而言都是安全的閾值下；

5.    注意貼片式機(jī)器設(shè)備的日常維護(hù)保養(yǎng)；

6.    時(shí)刻關(guān)注回流焊的工藝參數(shù)的設(shè)置，每天必須對(duì)爐溫進(jìn)行兩次測(cè)試

7.    在SMT生產(chǎn)的過程中,需要使用無水乙醇,助焊劑等一類溶劑，SMT的生產(chǎn)區(qū)需要特別注意防火安全設(shè)計(jì)；

8.    定時(shí)對(duì)生產(chǎn)線上的產(chǎn)品進(jìn)行不定時(shí)抽查，發(fā)現(xiàn)異常及時(shí)處理。 

總結(jié)：現(xiàn)在的電子產(chǎn)品逐漸小型化，SMT正好滿足了這一需求，因而在電子貼裝行業(yè)占有重要的地位。規(guī)范的smt制作流程是PCBA品質(zhì)的保障，高效的貼裝是對(duì)項(xiàng)目交期的最好回復(fù)，選擇一家合適又專業(yè)的SMT貼裝商，是產(chǎn)品的快速交貨和優(yōu)良品質(zhì)的前提。

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